反向分析

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活用3D反向分析自动化技术支持现有FAB移设/增设的时候现场变更管理和O&M系统。
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利用3D扫描仪(激光,照片等)收集现有半导体生产线的数据,验证兼容性,获取三维模型数据,
并用获得数据的5D设计和实现数据。
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